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随着生成式AI的崛起，数据中心对高速传输的需求日益增长，这给原本用于机柜内短距离传输的铜缆方案带来了严峻挑战，尤其是在传输密度和节能方面。TrendForce集邦咨询的最新研究指出，Micro LED CPO（共封装光学）方案在单位传输能耗方面具有显著优势，可将整体能耗降低至铜缆方案的5%，有望凭借其节能特性成为光互连领域的新兴替代方案。

Micro LED CPO是一种新型光互连解决方案，它将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进的封装技术进行集成。其关键在于利用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的信号传输。这种技术能够突破传统光模块的物理限制，满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。

天风证券分析指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（通常小于2米）。即使使用有源铜缆，传输距离预计也只能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提升，对铜缆传输距离的挑战将愈发加大。光链路虽然能提供更长的传输距离，但往往伴随着高功耗和较低的可靠性。在网络速度提升至1.6T/3.2T的背景下，这种权衡关系变得更加突出，并可能制约未来的可扩展性。

尽管Micro LED的制造面临量产困难、巨量转移技术难度大、成本高昂以及产业链配套等诸多问题，但行业正在取得突破。预计到2025年，Micro LED行业的巨量转移良率问题将得到解决，例如Q-Pixel已发布Q-Transfer技术，实现了超过99.9995%的转移良率。商业化应用方面，佳明已于2025年9月推出了全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，这表明Micro LED技术在智能手表领域已具备商业化能力。此外，AI数据中心光互连领域也展现出巨大的吸引力。国泰海通认为，Micro LED行业正迎来“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

随着应用场景的不断扩大，市场对Micro LED的市场空间充满乐观预期。根据Omdia的数据，2025年Micro LED显示器的收入预计将达到5240万美元，并有望在2026年翻倍增长至1.05亿美元。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基础水平快速攀升，预计到2029年将达到7.4亿美元，2024年至2029年的年复合增长率将达到93%。展望更长远，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场规模将扩大至68亿美元，占平板显示器市场总额的4.4%。

在产业链方面，兆驰股份在Micro LED全产业链（外延/芯片/封装）拥有布局，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电则专注于Micro LED+Mini LED+CPO，并参股了用于CPO的硅光芯片公司熹联光芯，自身也具备光模块封装能力。公司主营业务为LED封装，Micro LED被视为LED发展的最终形态，具有小型化、低功耗等优点，目前其Micro LED产品主要应用于显示终端，收入占比较小，尚未应用于CPO领域。沃格光电在玻璃基板叠加Mini/Micro LED方面有所进展，公司在近三年已与多家知名企业就玻璃基Mini/Micro直显产品展开合作开发。京东方A早在2020年年报中就已披露公司积极进行Mini/Micro LED的研发与产品布局。TCL科技于2021年7月回复称，公司持续投入Micro-LED显示技术，并与三安光电成立联合实验室，致力于从材料、工艺、设备到产线方案的生态布局，并形成Micro-LED商业化规模量产的工艺流程解决方案。维信诺在2021年8月回复称，公司参股的成都辰显光电已成功点亮1.84英寸Micro-LED可穿戴产品，该公司正围绕巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术进行研发生产。利亚德通过其无锡子公司利晶微（与台湾晶元光电合资）拥有Micro LED全流程产线，厦门的全资二期产线正在建设中。此外，利亚德参股了Saphlux，获得了其NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权。目前，利亚德在Micro LED封装巨量转移技术方面具有核心优势，并拥有数年的成熟产线经验。

涉及的股票包括：$华灿光电(SZ300323)$$TCL科技(SZ000100)$$三安光电(SH600703)$。